|
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
|
|
В настоящее время лазерные технологии находят
широкое применение при обработке различных
материалов для резки, сварки, термообработки, наплавки, маркировки,
скрайбирования и решении других технологических задач. |
|
|
|
Особенности лазерных технологий: |
|
|
|
Отсутствие механического воздействия на обрабатываемые материалы; |
|
|
|
Высокая концентрация энергии; |
|
|
|
Небольшая зона (< 200 мкм) нарушенного слоя; |
|
|
|
Возможность контроля над технологическим процессом; |
|
|
|
Возможность обработки в труднодоступных местах. |
|
|
|
Создание и производство полноценного технологического оборудования не возможно без понимания технологических процессов, для которых создается такое оборудование. Поэтому на фирме функционирует лаборатория лазерных технологий на базе которой и производится разработка технологических процессов лазерной обработки. Основной класс задач, которые решаются на выпускаемом оборудовании - прецизионная резка, гравировка и маркировка различных материалов толщиной до 5 мм. По требованию заказчика разрабатываются технологические процессы для решения конкретной задачи, а также разрабатывается и изготавливается необходимая оснастка. Ориентировочная производительность процесса лазерной резки приведена в таблице 3. |
|
|
|
